芯联集成：车载域控制MCU产品下半年有望量产

发布日期：2026-04-28 07:30    点击次数：75

据证券时报，芯联集成高管最近接受机构调研时指出，国内在消费类或工控类MCU产品上已有较好的基础和供应，但车载领域尤其是车载域控制和节点控制MCU产品国产化率低，对应产品主要由国际厂商供应。公司自2022年开始研发和布局车载MCU产品。目前节点控制MCU产品已完成研发并量产；车载域控制MCU产品已进入产品验证阶段，2026年下半年有望量产。

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